本书主要介绍系统级封装的设计方法。系统级封装从上世纪90年代提出概念到现在，已经进入多家学术机构和企业大规模投入资源进行研究与应用的阶段，其是今后电子技术发展的主要方向之一。本书共分为十章，分别介绍了系统级封装的发展，封装设计前的准备，建立BGA零件库，建立芯片零件库，创建Die的零件库，编辑网表文件，电源铜带和键合线设置，约束和布线，后处理和制造输出等。
本书会被行业协会推荐，并有多场教师培训课作为推荐教材。进行系统封装设计，虽然进行很早，但真正进入实际应用，就在最近几年。所以有很多的研究所，系统设计公司开始进入这个领域。本书主要用实际的例子，一步一步的指导客户使用该软件。